广州、深圳打造成集成电路综合集聚区

近日，广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省工业和信息化厅印发《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》（以下简称《计划》），提出到2025年，半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。

其中，《计划》多次点到广州在全省培育半导体及集成电路产业当中的定位，明确广州、深圳聚焦硅基特色工艺制程和化合物半导体，同时开展先进工艺研究，打造综合性集成电路集聚区。

广东是我国信息产业第一大省，设计业营业收入全国第一

半导体及集成电路产业主要包括半导体器件的设计、制造、封装测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等。广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入1200亿元，2022年达到2200亿元，其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州、肇庆等地协同发展的产业格局。

当前，广东半导体及集成电路产业的设计业营业收入全国第一，终端应用市场庞大，市场机制比较成熟。国家持续加大对集成电路产业的支持力度，产业发展环境不断完善，5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长，这些都为广东发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。

不过，广东半导体及集成电路产业也面临着创新能力不强，关键核心技术研发能力薄弱，高水平设计能力不足，制造环节短板明显等问题，实现规模化量产的12英寸晶圆线仅3条，集成电路专业在校生不足5000人，迫切需要加快补齐产业链短板，提升产业链供应链稳定性安全性。

到2025年，半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元

根据《计划》制定的目标，到2025年，产业规模方面，半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。其中，集成电路设计业超2000亿元，形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业；集成电路制造业超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线。创新能力方面，设计行业骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。形成较为完善的人才引进和培养体系，微电子等相关专业招生规模争取年均增长20%以上。

产业布局方面，明确《计划》明确，广州、深圳市依托现有集成电路制造主体，聚焦硅基特色工艺制程和化合物半导体，同时开展先进工艺研究，打造综合性集成电路集聚区；珠海市大力推动集成电路设计业做大做强，积极推进制造项目落地；佛山市全力打造泛半导体设备及零部件研发和制造基地；东莞市加快化合物半导体产业提档升级，建设化合物半导体集聚区；中山市大力发展封装测试和半导体基础材料。尽快形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带，使珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

以广州、深圳、珠海为核心，推进特色制程和先进制程集成电路制造

《计划》明确五大重点任务和八大重点工程，其中，五大重点任务包括推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系，提出以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。

《计划》还提出开展底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程、特种装备及零部件配套工程、人才集聚工程等八大工程。